에스에프에이 동사와 연결대상 종속회사는 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 주된 사업으로 영위함. 스마트팩토리솔루션사업부문에서는 국내외 디스플레이산업, 2차전지산업, 반도체산업, 유통 및 기타 제조 산업 분야에서 필요로 하는 스마트화된 제반 공정장비 및 생산시스템을 공급하고 있음.
반도체패키징사업부문에서는 반도체 제조 관련 후공정부문에서 칩의 전기적 연결 및 물리적 기능과 형상을 완성하는 외주가공용역을 공급하고 있음. 에스티아이 1997년 7월에 설립됨.
지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음. 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장임.
고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 최근 중국 진출에 성공하였음. 에이팩트 동사는 2007년 6월 반도체 제조...